中移物联精彩亮相2023世界物联网博览会

中移物联精彩亮相2023世界物联网博览会，一起来阅读精彩内容。

10月20日至23日，以“智联世界 融合赋能”为主题的2023世界物联网博览会（以下简称“物博会”）在江苏省无锡市举办。中国移动作为协办方和参展商之一，以“智融万物 创见未来”为主题，围绕新型信息基础建设、新型信息服务体系，全方位展示中国移动在新一代信息技术创新和物联网领域应用等方面的创新成果。

中移物联网有限公司（以下简称“中移物联”）作为中国移动在物联网领域的专业子公司，本届物博会携 OneNET 城市物联网平台、OnePark 智慧园区和 OneLink 三大平台及 OneChip 物联网芯片、OneMO通信模组、5G RedCap五大场景化解决方案亮相中国移动展区，展现中移物联的创新成果能力、先进典型应用和核心专业科技。

芯片、模组

中移物联推进基于开源RISC-V内核的物联网芯片研发攻关及产品化工作，量产了中国移动首颗安全芯片（SIM芯片 CC191A）、基于RISC-V的NB-IoT通信芯片CM6620，以及国内首颗基于RISC-V的CAT1通信芯片CM8610。中移物联积极发挥自研模组、自有终端优势推动产品的产业化，致力实现产业链自主可控，目前自研芯片累计销量超2亿片。同时中移物联作为发起单位，加入工信部中电标协RISC-V工作委员会并成为副会长单位。

智慧城市（OneNET城市物联网平台）

中移物联深耕ToG市场中智慧城市和智慧社区两大版块，构建“169”城市物联网新型基础设施，助力数字孪生城市建设。通过1个OneNET城市物联网平台来做强数字孪生城市底座，实现统一标准，融合互通；通过6大典型的城市治理场景，包括园区、社区、工地、酒店楼宇等最典型的场景来做广场景方案，实现规模化复制；最后，通过聚焦连接占比超过90%，与生产、生活、治理方式关系最密切的9大中低速行业来做深应用，解决最普遍的实际问题。经过近3年的实践与发展，“169”城市物联网新型基础设施已经取得了规模化的发展，在政府、金融、教育、医疗等行业落地了江阴全域物联感知平台、雄安物联感知平台、清华大学校园物联网平台等典型案例。

OnePark智慧园区

以自研OnePark平台为核心，中移物联结合“5G专网、物联网、千兆网”三张网络，依托平台的开放能力，构建基于园区“人、物、空间、事件”智能化管理的N个场景应用，形成“1 3 N”的智慧园区综合解决方案。方案实现全园数据融合、状态可观、业务可管、事件可控，能够在专注中大型园区市场树立标杆聚合生态时兼顾中小园区市场，助力园区智能化升级和智慧化管理。

OneLink平台

当前，我国正式迈入了“物超人”时代，市场对物联网设备需求将大大增加。通过OneLink平台可以对海量物联卡进行全生命周期管理，解决客户难点。目前平台连接数已超12亿，服务客户数量超二十万。当前平台能力调用量也超过了400亿/月，中移物联通过深耕管道服务，赋能千行百业，解决物联卡业务ARPU值“低”、物联卡量“大”、成本管控“严”、管卡精度“高”、应用场景“多”的复杂情形。

万物互联，智慧蝶变。中移物联将持续发挥深耕物联网领域的技术优势，加快“连接 算力 能力”服务渗透普及，以“数智基建”为根基，绽放“数智场景”之繁荣。

来源：中国青年网